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        斯達(dá)新產(chǎn)品推薦-L6 IGBT模塊

        2024.04.24

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        L6封裝適用于光伏逆變器、儲能系統(tǒng)和不間斷電源等應(yīng)用場合,可提供高能效、高功率密度且具有成本優(yōu)勢的解決方案。該封裝高度12mm,擁有靈活的陣列式端子布局,非常適合于定制化的端子布局需求,可以應(yīng)對更加多變的電路拓?fù)?。封裝的外殼材質(zhì)CTI≥600,有效應(yīng)對高壓母線的應(yīng)用場合。模塊配套銅基板,可以實(shí)現(xiàn)良好的熱接觸。目前覆蓋650V/1200V電壓,200A至600A電流,采用新型芯片技術(shù)。

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